Thermal Grizzly サーマルグリズリー CPUコンタクトフレーム Intel 第13世代&第14世代 [TG-CF-i13G]

１３世代のCPUで使用してみましたが、CPU温度が5度下がったので効果あったのではないかと思います。

トルク管理は結構シビアで、ほんとに強く締めすぎないようにしないと、こちらはメモリがなかなか読み込まず、何回か締めたり緩めたりを繰り返しました。 温度は-5℃程度落ちたと思います。

Honestly, when I first discovered this product, I was a bit skeptical, but I have to say it really works. Combined with a Thermalright Phantom Spirit cooler, my PC's performance has increased dramatically. There's a lot of talk on YouTube about new products and the latest trends, but not so much about these inexpensive parts that actually improve your PC's performance. I recommend that any user who enjoys tinkering with their PC give this product a try.

他の商品が2000系や4000系のアルミ合金を使用している中、本商品はいわゆる超々ジュラルミンと呼ばれる航空機用途などで用いられるEN AW 7075を使用しており、CPUの反り対策品としては最も強度が高い部類にある。 そのEN AW 7075に層の厚いアルマイト処理が施されているため腐食に弱い7075系合金に対する腐食対策も問題ない。 まさにドイツ製ともいうべき状態に仕上がっているが、高い精度で削り出しされた状態であるため、各所での検証でも最も反りが生じにくくなる対策商品となっている。 高額な値段の理由は原材料の違い。 なお7075系合金は長期使用に伴う耐久性低下の懸念があるものの、日常的に強い振動に晒されているわけでもないならば数十年は保つ。 その頃にはお役御免となっているはず。 安心と信頼が欲しいならばこちらを買って損はない。

純正でも別に反ってる感じは無かったんですが、一応付けてみました。造りもしっかりしていて問題なく使用できます。物としての完成度が高いです。値段が高いのだけがネックです。LGA1700ももうそろそろ終焉でしょうけどね。

The best thing you can get for your CPU ,

It is must needed product. For cheaper options you can go for alternatives as well

Worked very well with my i9 14900KF and my Asus AOI 360 cooler. Idle temps are around 34 degrees. Was super easy to install, there are install videos out there and comes with instructions. Looks pretty clean for my all black install

Contact Frame de marca reputada para reducir un poco las temperaturas de tu CPU. Conseguirá fácilmente entre 5-10 grados de mejora. Instalación fácil pero debes de tener mucho cuidado con el apretado de los tornillos.

Uso questo Thermal Grizzly Contact Frame sul mio Intel Core i7-13700KF, montato su ASUS ROG Strix Z690-F Gaming WiFi insieme a un Thermaltake TH360 V2. L’ho scelto principalmente per distribuire meglio la pressione sulla CPU rispetto al sistema di ritenzione originale Intel e per evitare il problema della flessione dell’IHS tipico del socket LGA1700. Nel mio caso ho ottenuto anche un miglioramento concreto delle temperature, circa 3-4 °C in meno sulla CPU, quindi dal punto di vista del risultato sono pienamente soddisfatto. Qualità e contenuto della confezione Il Contact Frame è realizzato in alluminio anodizzato e la lavorazione mi è sembrata molto precisa. Una volta montato correttamente rimane perfettamente fermo attorno alla CPU. Nella confezione ho trovato il telaio, le quattro viti per il montaggio e gli utensili necessari per rimuovere il sistema originale e installare il frame. Io consiglio comunque di conservare sempre anche le viti originali del socket: personalmente, se le ho disponibili e sono in perfette condizioni, preferisco utilizzare quelle; altrimenti si possono usare quelle presenti nella confezione. Nel mio kit era presente anche una piccola quantità di pasta termica, sufficiente indicativamente per un’applicazione, ma io ho preferito utilizzare la mia ARCTIC MX-7. Esperienza personale e problema con la RAM La parte più importante della mia esperienza riguarda proprio il montaggio. Dopo la sostituzione in garanzia del mio i7-13700KF ho dovuto smontare e rimontare CPU, Contact Frame e waterblock dell’AIO. Prima del cambio processore utilizzavo normalmente i miei 32 GB DDR5 6000 CL30, 2x16 GB, con XMP attivo e senza alcun problema. Dopo il rimontaggio, invece, il PC ha iniziato a fare continui cicli di memory training, spesso rimaneva bloccato con il LED DRAM arancione e, quando riusciva ad arrivare al boot di Windows, comparivano errori differenti come 0xc0000221, 0xc0000098, winload.efi e ntoskrnl.exe. Il comportamento cambiava da un avvio all’altro e inizialmente sembrava davvero un problema di RAM o del memory controller della nuova CPU. Le prove che ho fatto Prima di pensare al montaggio ho provato praticamente tutto: XMP I, XMP II, DDR5 a 6000 MHz, 5600 MHz, tensioni manuali del memory controller, MRC Fast Boot attivo e disattivo, un solo modulo in A2, entrambi i moduli provati singolarmente, A2+B2, Clear CMOS, Load Optimized Defaults e configurazione completamente stock. Non avevo risolto nulla. Anche abbassando la memoria a 5600 MHz continuavo ad avere training falliti e LED DRAM, mentre quelle stesse RAM avevano già funzionato a lungo a 6000 MHz con il precedente 13700KF e avevano superato test di memoria. A quel punto ho iniziato a concentrarmi su ciò che era realmente cambiato: avevo appena smontato e rimontato fisicamente CPU, Contact Frame e AIO. Come ho risolto Ho smontato nuovamente tutto, controllato con attenzione il socket, riposizionato la CPU e rimontato da zero il Contact Frame. Questa volta ho iniziato tutte e quattro le viti senza serrarne subito una completamente e ho proceduto progressivamente a croce, facendo piccoli giri alla volta: alto sinistra, basso destra, alto destra e basso sinistra. Nel primo montaggio, appena avevo sentito resistenza, mi ero fermato perché non volevo rischiare di stringere troppo. Dopo questa esperienza ho capito meglio quale deve essere il riferimento: le viti non devono essere forzate, ma vanno portate gradualmente in posizione fino a quando il Contact Frame è completamente appoggiato, uniforme e soprattutto non si muove più. Quando il telaio è stabile e fermo, per me è il momento di smettere di stringere. Montaggio dell’AIO Ho utilizzato lo stesso metodo anche con il mio Thermaltake TH360 V2. Dopo aver applicato la ARCTIC MX-7 e appoggiato il waterblock sulla CPU, ho iniziato tutte e quattro le viti e le ho serrate progressivamente a croce, senza chiuderne subito una completamente. In questo modo il blocco scende sulla CPU in maniera uniforme e la pressione viene distribuita meglio su tutta la superficie. Anche qui non serve stringere con tutta la forza possibile: io mi fermo quando il waterblock è ben saldo e non ha gioco. Risultato dopo il rimontaggio Dopo aver rimontato correttamente CPU, Contact Frame e AIO ho fatto un Clear CMOS seguito da Load Optimized Defaults. Con la RAM completamente in Auto a 4800 MHz il sistema ha iniziato subito ad avviarsi normalmente, senza ripetere il memory training a ogni accensione. Ho fatto diversi riavvii, arresti completi e nuove accensioni e il problema era sparito. Successivamente ho riattivato XMP II a 6000 MHz CL30 e questa volta il PC ha completato normalmente il training ed è entrato in Windows. Ho poi ricaricato anche il mio precedente profilo BIOS personalizzato e anche quello è tornato a funzionare correttamente con le RAM a 6000 MHz. Test di stabilità e temperature Dopo aver sistemato tutto ho eseguito anche OCCT con CPU e RAM senza riscontrare errori. Ho provato inoltre un carico AVX2 molto pesante, con il mio 13700KF arrivato vicino ai 250 W e temperature nell’ordine degli 80-90 °C, con picchi sui core intorno ai 90 °C, senza errori durante il test. Questo mi ha dato anche un’ulteriore conferma che il waterblock stesse facendo correttamente contatto con la CPU. Nell’utilizzo normale, rispetto al sistema di ritenzione originale, sul mio processore ho riscontrato circa 3-4 °C in meno, che per me sono un ottimo risultato. Perché lo utilizzo Oltre alle temperature, per me il vero vantaggio del Contact Frame è la distribuzione più uniforme della pressione sulla CPU. Il sistema originale LGA1700 può contribuire alla flessione dell’IHS, mentre con il Contact Frame cerco proprio di mantenere il processore più piatto e migliorare il contatto con la base del dissipatore. È principalmente per questo motivo che continuerò a utilizzarlo anche in futuro. Cose Positive ✅ ✓ Sul mio i7-13700KF ho ottenuto circa 3-4 °C in meno ✓ Distribuisce la pressione sulla CPU in maniera più uniforme ✓ Aiuta a evitare la flessione dell’IHS del socket LGA1700 ✓ Costruzione in alluminio anodizzato molto precisa ✓ Una volta montato correttamente rimane perfettamente fermo ✓ Viti e utensili necessari presenti nella confezione ✓ Nel mio kit era presente anche una piccola quantità di pasta termica ✓ Ottimo abbinamento con il mio i7-13700KF, ASUS Z690-F e TH360 V2 Cose Negative ❌ ✗ Il montaggio richiede più attenzione rispetto al sistema Intel originale ✗ Una pressione non uniforme può creare problemi molto difficili da collegare immediatamente al Contact Frame ✗ Bisogna avere pazienza e non pensare che stringere maggiormente le viti significhi necessariamente montarlo meglio Per me è un prodotto da 5 stelle, ma dopo quello che mi è successo considero fondamentale montarlo correttamente. Nel mio caso un montaggio non ottimale del gruppo CPU, Contact Frame e AIO ha portato a problemi che sembravano completamente scollegati dal frame: XMP che non funzionava più, memory training continui, LED DRAM arancione ed errori casuali durante l’avvio di Windows. Dopo aver rimontato tutto distribuendo correttamente la pressione, sono tornato ad avere XMP II a 6000 CL30, boot normali, il mio profilo BIOS funzionante e test OCCT senza errori. Il consiglio più importante che posso dare è quindi di montare il Contact Frame con calma, procedere gradualmente a croce, non forzare mai le viti e verificare che il telaio sia completamente appoggiato e fermo. Lo stesso vale per il dissipatore AIO. Montato bene, nel mio caso ha eliminato il problema della flessione che volevo evitare e mi ha dato anche circa 3-4 gradi in meno sulla CPU.